封装级的热设计主要是针对电子模板和PCB电路板热设计，是与设备的电路设计、结构设计密切相关同步进行的。主要是针对电路板基材进行适当的选择。
金属基陶瓷基板
1、密度在2.95-3.05g/cm3之间。
2、热膨胀系(CTE)6-9ppm/℃，热导率在180-240(W/mK)。
3、具有可调的体积分数，提高碳化硅的体积分数可以使材料的热膨胀系数显著降低。
4、具有高的热导率和比刚度，表面能够镀镍、金、银、铜，具有良好的镀覆性能。
陶瓷基板
1、陶瓷基板的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本。
2、减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率。
3、优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力。
4、超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO，无环保毒性问题；可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。
5、载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右。
6、热阻低，10×10mm陶瓷基板的热阻:0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ，0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W，0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
金属基板
以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、大功率电器设备、电源设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到了广泛的应用。
1、金属基板可有效解决散热问题，从而使电路板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题得到缓解，提高整机和电子设备的耐用性和可靠性。
2、很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的电路板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去，导致电子 元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。
3、金属基板尺寸显然要比绝缘材料的板材稳定得多。
4、铁基板，具有屏蔽作用，能够替代脆性陶瓷基材，取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能，减少生产成本和劳力。
