公司坐落于苏州市高新区，由苏州市产业技术研究院、高新区管委会和思萃热控技术团队三方共建。思萃热控长期从事热管理方案设计与新型材料加工研究，致力于新一代半导体、微电子热管理方案设计，封装散热材料，散热模组的研发生产及销售。

公司开发了多种金属基复合材料产品：铝碳化硅复合材料(AISiC)及其预制件、AISiC热沉、AlSiC IGBT基板、无氧铜、铜金刚石等产品，为微波器件、大功率器件、半导体封装等制造商提供专业的热管理方案及产品，广泛应用于半导体、轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域，是新一代大功率微电子导热、散热的优势选择。