铝碳化硅的特点 是什么

铝基碳化硅（AlSiC）是铝和碳化硅复合而成的金属基热管理复合材料，又称碳化硅铝或铝碳硅，是电子元器件专用封装材料。

铝基碳化硅的热导率高，并且热膨胀系数是可调的，因此一方面铝基碳化硅的热膨胀系数可与部分材料实现良好的匹配，防止疲劳失效的产生，甚至可以将功率芯片直接安装到铝基碳化硅基板上；另一方面铝基碳化硅的热导率是可伐合金的十倍，芯片产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。

铝基碳化硅的密度与铝相当，比铜轻得多，特别适合在便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域中应用；铝基碳化硅的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境下首 选的材料；铝基碳化硅可以大批量加工，但加工的工艺取决于碳化硅的含量，可以用电火花、金刚石、激光等加工；铝基碳化硅可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳极氧化处理。金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的铝基碳化硅基板上，用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与铝基碳化硅粘合；铝基碳化硅本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。

铝基碳化硅还可以称作铝瓷，是基于现代电子应用，为了提高封装性能以及降低生产成本而设计出来的新型复合材料，除了以上特点外，铝碳化硅的硬度也是很高的，主要是因为其中的碳化硅材料，所以铝碳化硅也属于难加工材料。

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