高导热材料在芯片散热中的应用探索
高导热材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料，主要用于填补两种材料接触时产生的微空隙和凹凸不平的表面，减小热阻，提高器件的散热性能。高导热材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料。其具有良好的导热性能和机械性能，被广泛用于电子组件中的散热源与散热器之间。
随着当代电子技术迅速的发展，电子元器件的集成程度和组装密度不断提高，在提供了强大的使用功能的同时，也导致了其工作功耗和发热量的急剧加大。高温将会对电子元器件的稳定性、可靠性和寿命产生有害的影响，比如过高的温度会危及半导体的结点，损伤电路的连接界面，增加导体的阻值和造成机械应力损伤。因此确保发热电子元器件所产生的热量能够及时的排出，己经成为微电子产品系统组装的一个重要方面。对于集成程度和组装密度都较高的便携式电子产品(如：笔记本电脑等)，散热甚至成为了整个产品的技术瓶颈问题。随着微电子产品对安全散热的要求越来越高，高导热材料也在不断的发展。
高导热材料的应用：
1、芯片（CPUs、GPUs、芯片组等）；
2、笔记本电脑和网络服务器；
3、手机通讯；
4、高功率LED散热充电桩；
5、无特殊绝缘需求的电源组件；
6、半导体和散热器之间热传导；
7、LCD和等离子电视；
8、通信产品的热传导；
9、车载通讯电子设备；
10、机顶盒、手持电子设备（微型投影仪）。
苏州思萃热专注于高导热材料、EMI屏蔽材料、吸波材料等创新功能材料的研发、制造与销售。公司总部位于深圳，在重庆、浙江、武汉设立子公司，并在美国、日本、中国香港地区、中国台湾地区等地设立办事处，现有员工400多人。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
