思萃热控：铜基板在现代电子设备中的应用
在现代电子设备的发展中，热管理成为了一个不可忽视的关键环节。随着设备尺寸的缩小和功率的增加，有效地散发和管理热量变得尤为重要。在这个背景下，苏州思萃热控材料科技有限公司（简称“思萃热控”）以其出色的技术和产品站在了热管理技术的前沿。
基于在热管理方案设计与新型材料成型加工领域的长期研究，思萃热控目前已构建了非常成熟的产品矩阵，包括具有优良热传导性能的铜基板。与传统的铝基板相比，铜基板具有更高的热导率，能够更有效地将热量从电子组件传导到基板，从而提高设备的性能和稳定性。
思萃热控深知铜基板在现代电子设备中的重要性，其研发生产的高品质的IGBT功率模块用铜基板，被广泛应用广泛应用于LED照明、电源、通讯、汽车电子、医疗器械等领域。其中，在LED照明领域，铜基板的散热性能尤为重要，能够有效地延长LED灯的使用寿命。思萃热控的铜基板采用全自动精密冲压生产线制造。X轴和Y轴的预弯曲可以控制在±30μm内，在大批量生产中已证明具有良好的焊接性能和出色的成品率。
作为热管理领域的领军企业，思萃热控拥有一流的技术团队和先进的生产设备。公司的技术团队不仅深入研究热管理的基础理论，还不断探索新的材料和工艺，以满足不断变化的市场需求。
随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，电子设备的功率和复杂性都将进一步增加，对热管理的要求也将更加严格。思萃热控凭借其在热管理领域的深厚积累，无疑将在未来的技术革命中发挥更加重要的作用。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
