铝碳化硅基板的特性与应用
在当今的高科技时代，随着新能源汽车、高铁、地铁、风力发电等领域的迅速发展，功率半导体器件的需求也日益增长。而在这其中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）作为一种关键的功率半导体器件，其性能和可靠性直接影响到整个系统的稳定运行。而IGBT的核心部分——基板，更是决定其性能的关键。在这一领域，思萃热控凭借其高性能的铝碳化硅（AlSiC）基板，成为了行业的佼佼者。
铝碳化硅，简称AlSiC，是一种铝基碳化硅颗粒增强的复合材料。与传统的铜基板相比，AlSiC基板具有许多独特的优势。
首先，AlSiC具有高导热率。思萃热控的AlSiC基板热导率高达223W/mK，这意味着它可以迅速地将芯片产生的热量散发出去，从而提高整个元器件的可靠性和稳定性。
其次，AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片有良好的匹配性。这一点尤为关键，因为在高功率循环状态下，如果基板的热膨胀系数与芯片或陶瓷支架不匹配，很容易导致焊点失效。而思萃热控的AlSiC基板的热膨胀系数为6-7 ppm/C，与IGBT的氨化铝CET值相匹配，有效解决了这一问题。
此外，AlSiC还具有低密度、高强度和硬度等优点。其密度仅为2.95g/cm3，仅为铜的1/3，这使得基板更加轻便。而其高强度和硬度则可以提高器件在受到机械冲击或振动时的可靠性。
而在应用领域，思萃热控的铝碳化硅底板封装的IGBT模块已广泛应用于高铁、地铁、新能源汽车、风力发电等领域。这些高要求的应用领域对IGBT模块的性能和可靠性有着极高的要求，而思萃热控的AlSiC基板正是满足这些要求的关键。
在高科技的今天，高性能的材料和技术成为了推动各个领域进步的关键。而在功率半导体器件领域，思萃热控凭借其高性能的铝碳化硅基板，正成为这一领域的领军者。未来，随着新能源、智能交通等领域的进一步发展，思萃热控和其铝碳化硅基板将会发挥出更大的价值。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
