芯片散热片厂家如何选？
随着科技的飞速进步，电子设备的应用已经越来越广泛，涉及到我们生活的方方面面。然而，电子设备的工作温度却直接关系到设备的使用寿命和稳定性。如果电子设备散热不好，不仅会导致系统运行不稳定，甚至会因为高温烧毁某些部件。在这样的背景下，散热片成为了现代电子器件中必须使用的一种散热装置。那么，芯片散热片厂家怎么选？技术优势、产品质量、服务完善，这三点无疑是我们在选择芯片散热片厂家时的重要参考因素。
技术优势是决定芯片散热片质量好坏的关键因素之一。保持技术的先进性，才能提高产品的可靠性。在这个方面，思萃热控始终致力于科技创新，为客户提供专业的热管理方案。通过多项技术优势，思萃热控为现代电子器件的散热系统奠定了牢固的基础。
产品质量是企业的生命线。思萃热控不仅注重技术的研发，更是在产品质量上严格把控。他们组织完成了多项热管理技术的开发，经过不断的探索与试验，攻克了一个又一个的技术难题。目前公司研发设计的核心产品铝碳化硅散热片、无氧铜盖板、液冷散热器、IGBT基板等，已经被广泛应用到航空航天、新能源汽车、轨道交通等领域。
服务完善也是选择芯片散热片厂家时需要考虑的重要因素。现代电子器件是一个快速发展革新的行业，技术更新迭代快，散热装置需要随着产品的升级而作出相应改变。思萃热控高度重视客户需求，能够立足市场需求，为客户提供科学高效的热管理方案，保证电子器件的安全性、稳定性、耐用性。
总结起来，选择芯片散热片厂家时需要考虑的因素有：技术优势、产品质量、服务完善等。在这些方面，思萃热控都表现出了出色的实力和专业的服务态度。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
