铝基碳化硅能在哪些领域大显身手？
在这个高速发展的科技时代，一种名为铝基碳化硅（AlSiC）的新一代结构材料逐渐崭露头角。它以高强度、超强耐磨、抗腐蚀性能卓越等特点，成为当今金属基复合材料发展与研究的主流。让我们一起看看铝基碳化硅能在哪些领域大显身手吧！
应对高温挑战，铝基碳化硅散热性能卓越
在现代高温、高压、高功率的工作环境下，散热问题一直是个亟待解决的难题。铝基碳化硅材料的出现，为这一难题提供了有力支持。它拥有极高的热导率和出色的热膨胀匹配性，可以将热量迅速传递出去，保持设备的稳定工作温度。
电力电子设备的好帮手
在电力电子设备领域，铝基碳化硅材料的应用尤为突出。电力变换器、逆变器、电机控制器等设备在高功率、高温条件下工作，散热问题亟待解决。铝基碳化硅材料成为制造散热基板、散热器等散热部件的首选，有效提高设备的性能和稳定性。
光电子设备的理想选择
光通信、激光器等光电子设备在工作中常常面临高温挑战。铝基碳化硅材料以其出色的耐高温性能和优异的热导率，成为制备光电子散热器的理想选择。它的应用不仅提高了光电子设备的稳定性和可靠性，还延长了设备的使用寿命。
汽车电子系统的得力助手
随着汽车电子系统的广泛应用，对散热材料的需求也日益增加。铝基碳化硅材料以轻量化、高热导率和良好的热膨胀匹配性等特点，在汽车电子模块、电池管理系统、电动驱动系统等领域发挥重要作用。通过有效散热，它提高了汽车电子设备的工作效率和可靠性，为汽车电子系统的发展贡献力量。
除了上述领域，铝基碳化硅材料还在能源、航空航天、医疗器械等领域展现出广阔的应用前景。它的多元化应用，不断推动着科技的进步与创新。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
