铝碳化硅（AlSiC）材料的应用方向有哪些？

如今，碳化硅器件正处于爆发阶段，但目前碳化硅行业主要由国外巨头垄断，国产替代的需求强烈，因而宽能半导体未来的市场空间巨大。今天小编就来说说铝碳化硅的相关内容，希望可以帮到大家。
一、（AlSiC）材料的应用方向
A.大功率电力模块散热底板
B.电机控制器散热底板
C.倒装芯片盖板
D.集成电路封装
E.射频元件封装
F.航天结构件（轻量化）应用
G.防护装甲以及车辆装甲
H.微波元件

I.4G/5G通讯基站原件

二、材料意义
1、可以使集成电路的封装性能大幅提高，使用铝碳化硅材料进行电子封装，使封装体与芯片的受热膨胀相一致，并起到良好的导热功能，解决了电路的热失效问题;
2、 批量使用AlSiC材料，可以降低封装成本，比目前使用W-Cu、Mo等贵金属材料价格要便宜得多;
3、有效改良我国航天、军事、微波和其他功率微电子领域封装技术水平，提高功能，降低成本，加快我国航天和军工产品的先进化。例如，过去以可伐(Kovar) 材料作为器件封装外壳的地方，如果换作铝碳化硅外壳，重量就可减少为原来的三分之一，而导热性能则增加为原来的十倍。
4、 AlSiC封装材料的开发成功，标志着中国企业不再是在封装领域内一个单纯的蓝领和加工者的角色，而是已经有了自己的具备独立技术内核的封装领先产品，填 补了国内空白，在封装领域内是一项巨大的技术进步;使用西安明科微电子材料有限公司生产的AlSiC,就是支持民族工业，为相关领域的国产化做贡献。
5、优越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等现用封装材料具有更广阔的越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、Al2O3等现用封装材料具有更广阔的使用空间
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