关于陶瓷封装管壳的几种分类介绍
陶瓷封装管壳主要使用在电力电子工业的生产中，如用作高频大功率电子管、电真空管开关等的外壳。不同类型的陶瓷封装管壳具有不同的特点，同时运用的领域也有一些细微的差别，那么关于陶瓷封装管壳的分类你知道多少？
玻璃是最早用作电子管封装管壳的材料，但受到材料本身介质损耗大，且升温快，容易造成管壳爆裂等问题，目前高功率电子使用的封装管壳都是氧化铝（Al203）陶瓷。氧化铝陶瓷具有机械强度高、绝缘性能好、高频损耗小、耐电强度高、耐高温、抗热震等优点，具有玻璃无法比拟的优越性，是市面上最适合于高功率电子管的封装管壳。
常见的一些陶瓷封装管壳有什么？
1、金锡盖板双列直插封装(SBDIP)
金锡盖板封装管壳又叫作双列直插封装或DIP或DIL。通孔封装由烧结陶瓷基板组成，而基板边缘分布着两排平行的镀铜引脚。金锡盖板双列直插封装在逻辑电路，记忆卡，微控制器和视频控制器等半导体技术和电子消费品，电子商业，军品电子，汽车和通讯方面等领域有较大的应用，具有易安装、焊接、分离，散热性能好、引脚已提前镀金等特点。
2、陶瓷四面引脚扁平封装(CQFP)
陶瓷四面引脚扁平封装采用的是密封的表面安装封装形式，通过玻璃将陶瓷，引脚框架密封连在一起，完成内部芯片之间、外部与电路板的连接。陶瓷四面引脚扁平封装在数字模拟转换器，微波，逻辑电路存贮器，微控制器及视频控制器等上应用广泛，具有引脚形式及引脚镀层多样，压焊脚镀层为金或铝，结构多为E形或J形，封装材料多样等特点。
3、陶瓷针栅矩阵封装(CPGA)
陶瓷针栅矩阵封装具有小尺寸、电特性极好、电感应系数低、散热良好等优势，其通孔封装由烧结陶瓷基座组成，基座的底部或顶部有镀金的引脚矩阵。封装盖板密封的材料可以是陶瓷玻璃或金属焊接。陶瓷针栅矩阵封装具有结构坚固，封装尺寸多样，多层陶瓷封装，腔体朝上或腔体朝下等特点。
以上便是陶瓷封装管壳其中三种分类的介绍，除此之外，陶瓷封装管壳还有TO金属管壳(TOHeaders)、小轮廓集成电路封装(SOIC)等等。如果有封装管壳的需要，可以找苏州思萃热控，这是一家长期从事封装材料研发的企业，是封装材料需求者的优异选择。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
