铝碳化硅是什么？应用怎么样？
大家都知道，解决大功率半导体激光器的散热情况，需要用到导热性较好的材料。铝碳化硅因有较高的导热率和比刚度，故在功率半导体领域的应用也较为普遍，在功率半导体领域的应用越来越普及。那么铝碳化硅是什么？其应用现状如何呢？
铝碳化硅是什么？
铝碳化硅是电子元器件专用电子封装材料，主要是指将铝与碳化硅预制体复合成为低密度、高导热率和低CTE电子封装材料，热导率可高达200～235W/mK (25℃)，比铝合金热导率还高50%。，能够最大限度的解决电子电路的热失效问题；它的密度与铝相当，远轻于铜和Kovar，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。
更重要的是，铝碳化硅作为一种复合材料，它的热膨胀系数等性能可以进行调整，这使得电力电子设备能够根据客户的要求作出灵活的设计，以使得整个元器件的可靠性和稳定性实现更好的定制，这也是很多传统金属材料都无法实现的。
目前，铝碳化硅独特的高热导、低热膨胀系数和抗弯强度的优势成为了不可替代的材质。
例如，在轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域内，苏州思萃热控热控材料科技有限公司开发的多种金属基复合材料产品广泛应用于上述领域。
思萃热控的开发的铝碳化硅具有质轻、坚硬、抗压强度高、耐磨、抗冲击、热形变小的特点，其自主研发的碳化硅多孔预成型件近净成型工艺，实现了碳化硅预制体孔隙率的定性控制，能够批量生产碳化硅预制件，即使是复杂的结构件也可以近净成型，可在某些部位镶嵌其他材料，例如钛合金、不锈钢、可伐合金等或其他难容的非金属。
为有效解决功率半导体元器件的散热问题，思萃热控不仅提供高性能散热产品，更为客户提供专业的解决方案，包括系统的热设计、封装级的热设计、元器件级的热设计等，这种定制化的热管理解决方案，帮助客户的产品提高了核心竞争力，在同行业内获得了更大影响力。
思萃热控在铝碳化硅现有成熟的差压熔渗系统的基础上，融入自主研发的定向凝固技术，可批量生产碳化硅预制件，提升了成品合格率。摆脱了预制体长期依赖进口的限制，缩短产品的交付周期。其品质在业界还是非常靠谱的。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
