高导热材料有哪些类型？
高导热材料有导热硅脂、导热凝胶、导热双面胶、导热垫片、导热灌封胶等几种，而每一种高导热材料都有其优点和擅长的领域，至于哪种导热材料比较好，这就需要我们一一了解它们的性能以及优缺点，才能帮助我们选择合适的高导热材料，下面就来了解一下不同导热材料的优缺点吧！
一、导热硅脂：
这种高导热材料也俗称导热膏、散热膏，是一种以硅油做基础油，以金属氧化物做填料，配多种功能添加剂，经特定工艺加工而成的膏状热界面材料。它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝隙；主要应用环境：高功率的发热元器件与散热器之间。
优点：
（1）高导热
（2）低热阻
（3）工作温度范围大
（4）低挥发性
（5）低油离度
（6）耐候性强等优异的性能
缺点：
（1）无法大面积涂抹，不可重复使用；
（2）产品长时间稳定性不佳，经过连续的热循环后，会引起液体迁移，只剩下填充材料，丧失表面润湿性，最终可能导致失效。
（3）由于界面两边的材料热膨胀速率不同，造成一种“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
（4）始终液态，加工时难以控制，易造成污染其他部件及材料浪费，增加成本。
二、导热垫片：
一种高柔软、高顺从、高压缩比的导热界面材料，它能够填充发热元器件与散热器（外壳）之间的缝隙，提高传热效率，同时还能起到绝缘、减震等作用。
优点：
（1）预成型的导热材料，具有安装、测试、可重复使用的便捷性；
（2） 柔软有弹性，压缩性好，能够覆盖非常不平整的表面；
（3） 低压下具有缓冲、减震吸音的效果。
（4）良好的导热能力和高等级的耐压绝缘；
（5）性能稳定，高温时不会渗油，清洁度高。
缺点：
（1）厚度和形状预先设定，使用时会受到厚度和形状限制；
（2） 厚度较高，厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；
（3）相比导热硅脂，导热垫片导热系数稍低；
（4）相比导热硅脂，导热垫片价格稍高。
三、导热绝缘材料：
这种高导热材料是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体。，其作为绝缘材料的电阻率一般大于1010 Ω·m，但作为高导热绝缘材料来定义时，则没有明确的界限，往往不同应用场合对导热性能好坏的定义差别较大，是一个相对的概念。例如，导热绝缘材料用作电力电子器件的电路板时，针对不同类型的基板，如陶瓷、聚合物等基板，其导热性能优良与否的定义不同。总体而言，陶瓷基板的导热性能会比目前最好的聚合物基板的导热性能更佳。
优点：
（1）良好的热导性，抗撕拉
（2）具有高绝缘性和超薄的特点
（3）导热且防被击穿的特点
（4）耐老化
缺点：
（1）对工作温度有一定的要求
（2）操作有一定的难度
四、导热硅胶：
这一高导热材料是以有机硅胶为主体，添加填充料、导热材料等高分子材料，混炼而成的硅胶，具有较好的导热、电绝缘性能，广泛用于电子元器件。
优点：
（1）热界面材料，会固化，具有粘接性能，粘接强度高；
（2） 固化后呈弹性体，抗冲击、抗震动；
（3）固化物具有良好的导热、散热功能；
（4）优异的耐高低温性能和电气性能。
缺点：
（1）不可重复使用；
（2）填缝间隙一般。
五、导热灌封胶：
这种高导热材料常见的分为有机硅橡胶体系和环氧体系，有机硅体系软质弹性，环氧体系硬质刚性；可满足较大深度的导热灌封要求。提升对外部震动的抵抗性，改善内部元器件与电路之间的绝缘防水性能。
优点：
（1）具备很好的防水密封效果；
（2）优秀的电气性能和绝缘性能；
（3）固化后可拆卸返修；
缺点：
（1）导热效果一般；
（2）工艺相对复杂；
（3）粘接性能较差；
（4）清洁度一般。
除了以上的这几种类型之外，高导热材料的类型还有很多，都有各自的优缺点，所以在选择的时候可以根据自己的需要去权衡，找到最适合自己的即可。如果想要挑选高质量的高导热材料，可以登录苏州思萃热控官网看看。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
