铝基碳化硅在电子和光学仪器中的应用
铝基碳化硅增强复合材料，由于具有热膨胀系数小、密度低及导热性能好等优点，适合于制造电子器材的衬装材料及散热片等电子器件。颗粒增强铝基碳化硅复合材料的热膨胀系数完全可以与电子器件材料的热膨胀相匹配，而且导电、导热性能也非常好。
在精密仪器和光学仪器的应用研究方面，铝基碳化硅复合材料用于制造望远镜的支架和副镜等部件。另外，铝基碳化硅复合材料还可以制造惯性导航系统的精密零件、旋转扫描镜、红外观测镜、激光镜、激光陀螺仪、反射镜、镜子底座和光学仪器托架等许多精密仪器和光学仪器。
铝基碳化硅复合材料作为一种轻质高强的多功能复合材料，继Al合金和Ti合金之后，发展成为新一代的结构材料，也因此成为当今金属基复合材料发展与研究的主流。但问题依然存在，比如生产成本过高，大规模化生产困难，产品生产的稳定性不易实现等。因而对于铝基碳化硅复合材料产品研发制备依然还有很长的路要走。
由此，铝基碳化硅这种复合材料，可以适应未来科技发展过程中高质量产品研发的需要，相信在不久的将来这种材料的应用领域会越来越广。苏州思萃热控长期从事铝基碳化硅以及其他新型材料的研究，拥有大批科研人员，开发了多种复合材料产品，如果您有需求，苏州思萃热控值得信赖。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
